やわらかく取り外しやすいフォーム

SCAN-DIAではシリコーンゴム包埋金型を豊富に取り揃えております。SCANDIFORMS は非常に柔軟性があり、寸法的にも完全に安定しています。硬化したサンプルは、金型にグリースを塗る必要がなく、残留物を残さずにインベストメントから簡単に取り外すことができます。 SCANDIFORM は使用後すぐに再利用できます。

※SCANDIPLAST などのポリエステル樹脂の場合は数千個の埋め込みに適しており、SCANDIQUICK などのアクリル樹脂の場合は約 100 個の埋め込みに、SCANDIPLEX などのエポキシ樹脂の場合は約 25 ～ 30 個の埋め込みに適しています。

※エポキシ樹脂で使用した後、ポリエステル樹脂では使用できません。

◆ 取扱説明書

長い形状の試料用に！

細長い試料や平たく四角いもの、カットが難しい試料用の埋め込みフォームです。

回路基板や薄板用に！

回路基板や薄板の埋め込み金型用の埋め込みフォームです。

注文番号	サイズ	装入可能なプレートサイズ / 枚数	個数
91228	∅32mm x 20mm	27.5mm x 20mm x 1mm / 4枚 図面	5個1組
91229	∅32mm x 20mm	27.5mm x 20mm x 2mm / 3枚 図面	5個1組
91239	∅38mm x 20mm	27.5mm x 20mm x 3mm / 3枚 図面	5個1組

研磨を最良の条件で！

精密で鋭利なサンプルのための硬度調整粉末です。
埋没材の硬度をサンプルの硬度に適合させ、レリーフの形成を確実に回避します。

※スキャンディクイックと併用はお勧めしておりません。

1. A剤とB剤を混ぜ合わせた樹脂を、硬化する前に「3/4」と「1/4」に分けます。
2. 「1/4」の樹脂を硬化安定剤と混ぜ合わせて、シリコンカップに注ぎます。
3. 試料をシリコンカップにゆっくり押し込み入れます。
4. 残りの「3/4」の樹脂のみをシリコンカップに注ぎ入れて硬化させます。

◆ 取扱説明書